9月18日，我校计算机科学与工程学院（人工智能学院）院长向毅受邀参加重庆市技术创新与应用发展专项重大项目“晶圆倒角机关键技术研究及应用”项目启动会。重庆市科技局党委副书记许志鹏、高新技术处处长余林林、副处长陆源、一级主任科员杨威等领导出席会议。该项目由奥松半导体（重庆）有限公司牵头，联合高校、科研院所与龙头企业，形成“基础研究+技术攻关+成果产业化”的完整创新链条，聚力突破半导体装备关键核心技术。

向毅表示，学校历来高度重视校企、校际协同的项目申报及成果转化，作为项目子课题的负责单位将全面支持项目推进，整合优质科研资源与实验平台，为项目组提供充分计算机大类资源。他强调，该项目是学院深化产教融合、服务国家战略需求的重要机遇，团队将紧盯晶圆倒角机关键技术难题，力争在高端半导体装备软件系统方面实现自主突破。

“晶圆倒角机关键技术研究及应用”重大项目紧密结合重庆市“416”科技创新布局与“33618”现代制造业集群体系建设需求，对重庆打造国家重要先进制造业中心具有重要战略意义。计算机学院依托学科积累，组建以骨干教师为核心的攻关团队，全力开展晶圆倒机关键技术的研发与创新。