【供稿/智能技术与工程学院】第十三届IEEE国际专用集成电路会议（IEEE ASICON 2019）于2019年10月30日-11月1日于重庆希尔顿酒店圆满召开。IEEE ASICON是集成电路领域的顶级学术会议，每两年举办一次，至今已有二十余年的历史，该会议旨在加强国内外学术交流，促进集成电路领域发展，同时为产学研结合提供优秀的平台。  

本次会议由IEEE北京分部、复旦大学、重庆大学微电子与通信工程学院联合主办，重庆大学、重庆科技学院、IEEE CASS、IEEE SSCS上海分部、IET上海分部、中国电子学会提供支持。本次大会有来自中国、美国、日本、瑞士等多个国家和地区的近300名专家学者参会，共同讨论集成电路领域未来的发展与应用。重庆科技学院作为大会协办方，为大会的成功召开起到积极作用。开幕式当天，智能技术与工程学院副院长陈国荣，教师代表张倩、于安宁等出席了本次大会。    

10月30日上午的开幕式上，重庆大学曾孝平教授作为大会联合主席出席，对各位学者的到来表示热烈欢迎。来自美国的Sanjay Natarajan博士以题为“Extending Moore's Law Scaling Through Integrated Materials Systems”的大会主题报告开场，西湖大学兼职教授、蒙特利尔工学院的Mohamad Sawan博士、瑞士联邦理工学院的Christian Enz教授分别做了特邀报告，展现了当今集成电路领域前沿的研究方向与目前取得的成果。

本次会议组织了近100名专家对投稿论文进行了严格的在线评审，最终的口头报告论文和张贴论文接受率分别为34.9%和27.5%。论文及报告对国际上重点、热点前沿科学技术进行了深入的讨论和研究，提供了青年学者与老一辈科学家之间进行交流的平台，促进了国内外高校之间的互相沟通，加强了学术界与工业界的联系。参加会议的教师代表与到场专家学者合影留念，他们纷纷表示：通过本次会议，开拓了自己的学术视野，增长了学术水平，对自己日后的学习工作大有裨益。